發(fā)布時間:2019-02-13 15:24 編輯:無氧銅 點(diǎn)擊次數(shù):
經(jīng)固溶時效處理后,鉻鋯銅晶界處密集分布有細(xì)小的黑色析出相,晶內(nèi)也分布著許多細(xì)小的黑色析出相,尺寸約為幾微米。隨著溫度降低曲線向銅側(cè)靠近,在400℃時其溶解度只有0. 03%,此時,固溶體中析出銅錯化合物粒子。因此具有體心立方結(jié)構(gòu)的鉻和密排六方結(jié)構(gòu)的鉻與面心立方結(jié)構(gòu)的銅在常溫下都幾乎不互溶,但銅和鉻不能形成化合物,而銅和錯可以形成多種化合物相,同時鉻和錯也能形成多種化合物相。鉻鋯銅經(jīng)熱處理后基體為銅,析出相為Cr相及鉻的金屬間化合物。
經(jīng)過熱處理后的鉻鋯銅的抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度和硬度均提高,斷后伸長率下降,鉻鋯銅在固溶時形成過飽和固溶體,經(jīng)時效過程第二相及銅的化合物從固溶體中析出,新相彌散強(qiáng)化。第二相彌散分布在基體中與基體形成共格關(guān)系,在共格界面處存在較大的錯配度而引起晶格畸變,增加了相界面的彈性應(yīng)變能,同時提高合金強(qiáng)度、硬度和彈性。鉻鋯銅熱處理后的電導(dǎo)率比熱處理前均提高,按照固溶體復(fù)相導(dǎo)電理論,時效態(tài)金屬的電導(dǎo)率主要受固溶體基體固溶度的控制。在室溫下合金元素在銅中的溶解度很小,在時效過程中合金元素幾乎全部從Cu基體中不斷析出,固溶體中溶質(zhì)元素含量逐漸降低直至固溶體趨于純銅基體,從而提高電導(dǎo)率。
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